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Products

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Laser Application

SP3965(UV Laser driller)
GS9066(CO2 Laser cut)
SP3265(Pico Fine Cutter)
tabline

GS9066(CO2 Laser cut)

Features

조작이 쉬운 사용자 중심의 다국어 조작판 (한국어, 중국어, 영어, 일본어)
GALVO 스캐너를 통한 CO2 레이저 빔은 다양한 필름을 고속으로 절단
DXF 파일을 직접 로드하면 보다 신속한 작업이 가능
대형 제품은 2D ON THE FLY 기능으로 연속 가공이 가능
최대 650 x 650mm의 Cutting 영역은 모바일 장치의 최대 4 x 8 배열을 위한 OCA 필름에도 사용 가능
레이저는 GALVO 스캐너를 통과하여 시트 또는 셀 유닛 패턴의 비전 정렬을 롤드 또는 플랫 PET/OCA/DAT 필름으로 하고 레이저 절삭을 신속하게 처리
고압 집진 장치를 사용하여 이물질을 최소화
프레스 방식과 같이 절단면에 접착제가 달라붙거나 CNS 라우터 방식처럼 윈도우 접합 후 잔여접착제로 인한 결함 발생 문제가 없으므로, INA 9066 시리즈는 비접촉식 레이저 절단 구조로 높은 생산성을 제공하는 혁신적인 가공 시스템

Superiority of Laser Machines in comparison with Mechanical Press Punching

금형 제작 및 펀칭 비용 절감
금형을 위한 관리 및 보관 장소는 불필요
가공 정밀도 향상으로 고급 제품의 품질 상승
불량품을 보충하기 위한 추가 설정은 불필요
짧은 시간 내에 소량의 패널을 제작 가능
±20º 절삭 허용 범위 내에서 생성할 수 있습니다.
찌르거나 늘어남 같은 금형의 버러(burr)에 대한 추가적인 관리 불필요
유연성을 위한 Auro correction 기능이 가능하여 실제 제품과 CAD 데이터 간의 등록 보정이 우수

Advantage of Laser Machiness

1. 비용 – 비용 절감

금형 불용에 따른 아웃소싱 비용 절감. (프로토타입 전용) 기계식 프레스 펀칭 비용 및 가이드 펀칭 비용 절감

2. 시간 – 생산성 향상

한 번에 1, 2, 3단계의 바디 프레스 펀칭 프로세스를 수행
샘플 배송을 위한 짧은 기간의 경우, LOT 유닛에 관계없이 샘플 생산이 가능

3. 품질 – 품질 개선

가공 정밀도 향상으로 복잡한 형상 제품의 품질이 향상
별도의 2차 또는 3차 금형 없이도 균일한 R/F 제품을 생산 가능

Cutting Sample Image

Cutting quality comparison

Mechanical Cutting – Burr & Residue

Laser Cutting by GS9066

Specification

Specifications GS9066-80M GS9006-100M
Stroke X axis(mm) 700 (Extensible)
Y axis(mm) 700 (Extensible)
Speed Max. Positioning Speed(mm/s) 500 mm/sec
Max. Positioning Speed(mm/s) 300 mm/sec
Accuracy Positioning Accuracy(mm) ±5㎛
Positioning Repeatability(mm) ±3㎛
Cutting Accuracy(mm) ±30㎛
Average Power (W) 80 100
Cooling Method Water (Using Exterior Chiller) Air (Fan)
Laser Beam Scan Method Galvo Scanner + Stage (IFOV, Advanced 2D On the Fly)
Main Power 220V(380V) 3PH 50/60Hz
Main Air Pressure 5 bar
Compressed Air Volume 20 CMM
Dimension (LxWxH, mm) 1400 x 1560 x 1320
Weight 1000kg
Loader/Unloader (Option) Roll to Roll /Sheet to Sheet

Drilling Sample Image

Hole Size 25㎛ (X20) 50㎛ (X20) 75㎛ (X20) 100㎛ (X20) 200㎛ (X20)
PTH
Top Image
Top Image
Top Image
Top Image
Top Image
※1 Step process using the spiral method ※Before cleaning

Special

Datamatrix marking, Skiving align, 자재 Scale 비율 Log 추적 기능, Vision align 근접 영역 재 검색,
Laser power 측정 후 통계 및 기록, Advanced Multi Cell aligner, Realtime drilling hole counter

Adv. Option

AOD Unit, Beam Shaper unit for round or square shape beam, PICO Laser source(SP3265)

2-System Engineering

Laser Application2